硬體外包新商務模式規劃文件

IGS — 硬體外包規劃文件

1 背景與目標

為什麼需要新模式？

AI 加速軟體開發效率 50%，硬體開發需同步加速以匹配節奏。

新模式提案：

  • 框體外包給華立科技設計製作
  • 硬體套件外包給研華(Advantech)
  • IGS 只保留：規格制定 + 核心功能驗證 + 售後

目標：硬體開發週期縮短 30~50%，匹配軟體加速節奏

2 現行模式 vs. 新模式對比

🤝 合作夥伴簡介
華立科技（Wahlap Technology）— 框體設計製作
  • IGS 在大陸市場的主要代理商/合作夥伴
  • 負責 IGS 街機在中國大陸的銷售、場站佈署
  • 長期合作關係，深度熟悉 IGS 產品線
  • 在中國街機市場有豐富的通路和場站資源
選擇原因：長期合作默契、熟悉 IGS 產品規格、具備場站實戰經驗、可快速承接框體設計製作
研華科技（Advantech Co., Ltd.）— 硬體套件
  • 全球工業電腦第一品牌（市佔率全球最高）
  • 台灣上市公司（2395.TW），年營收約 600 億台幣
  • 全球超過 8,000 名員工，服務據點遍布 27 國
  • 產品：工業電腦(IPC)、嵌入式系統、邊緣運算、IoT
  • 產品生命週期承諾 5~7 年（Longevity Program）
  • 完整 ODM/OEM 代工服務
  • 品質認證：ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949
選擇原因：工業級品質保障、長生命週期支援、全球服務網絡、成熟的代工體系、符合博弈產業穩定性需求
項目現行模式新模式
框體設計IGS 內部設計+發包製作華立科技全權設計製作
硬體套件IGS 內部開發+生產研華(Advantech)外包
規格制定IGSIGS（保留）
硬體驗證IGSIGS（保留）
生產管控IGS 全程華立/研華為主 + IGS 抽檢
售後維護IGSIGS（保留）
開發週期較長預期縮短 30~50%

3 風險清單

風險等級說明
品質磨合🔴 高試產期良率可能掉到 60~70%（目標穩定期 92%+）
IP 外流🔴 高核心設計圖、BOM、韌體可能外洩
初期磨合期🟡 中合作夥伴初期需 IGS 支援 EMC 測試
ECN 變慢🟡 中變更週期從幾天變成 2~4 週
售後責任不清🟡 中品質問題歸屬模糊
供應鏈斷裂🟡 中合作中斷風險

4 IGS 必須保留的能力

核心不外放項目
  • 規格制定：產品規格、性能指標、介面定義
  • 硬體驗證：EMC 測試、安規認證（需IGS持續支援）
  • 治具開發：測試治具、燒錄治具
  • 韌體燒錄：核心韌體由 IGS 控制
  • FQC（出廠品管）：前 6 個月由 IGS 執行
  • BOM 主權：物料清單主導權不外放

5 過渡期計畫（10~12 個月）

第 1~2 月
準備期
選定試行機種、華立/研華對接與啟動、SOP 移轉
第 3~6 月
試產期
小批量試產、駐廠監督、良率爬升（60%→80%）
第 7~10 月
穩定期
量產導入、逐步移交 FQC、月度稽核
第 11~12 月
獨立期
華立/研華獨立運作、IGS 轉為抽檢模式

🎯 關鍵里程碑

  • 前 3 個月必須駐廠
  • 前 6 個月 FQC 由 IGS 執行
  • 先從簡單機種試行，再擴展到複雜機種

6 品質管控機制

四層管控體系
IQC
進料品管
»
IPQC
製程品管
»
FQC
出廠品管
»
OQC
出貨品管

配套措施

措施內容
駐廠計畫前 3 月全職駐廠，第 4~6 月每週 2~3 天
月度稽核每月至少 1 次現場稽核
品質報表日報/週報/月報三級回報
良率目標試產期 60~70% → 穩定期 92%+

7 IP 保護方案

🚫 不能外給的項目

  • 核心韌體原始碼
  • 關鍵演算法
  • 保護機制設計
  • 完整電路圖（只給必要部分）

🛡️ 保護措施

  • 圖紙浮水印追溯：所有外發圖紙加浮水印+流水號
  • 關鍵 IC 供料：核心 IC 由 IGS 採購後供料給華立/研華
  • 分層授權：華立與研華各自只看到自己負責的部分
  • NDA + 違約金條款
  • 定期稽核：檢查資料存取紀錄

8 商務條件建議

角色定位

角色負責範圍
框體華立科技框體設計+製作+交付
研華(Advantech)PCBA 打件+組裝+測試（工業電腦大廠）

退場條款

  • 合約期內單方退場需提前 3 個月通知
  • 所有模具、治具、技術文件歸 IGS
  • 違約金機制

成本對比框架

項目內製成本外包成本備註
人力待分析待分析—
設備折舊待分析無—
管理費待分析較低—
品質成本較低較高（初期）—
總體效益需詳細試算

9 下一步行動項

項目負責人時程交付物
選定試行機種PM + 硬體工程師2 週內機種清單+複雜度評估
華立/研華對接與啟動生產工程師 + 採購4 週內合作條件確認+啟動計畫
成本分析PM + 財務4 週內內製 vs 外包成本對比
執行計畫書PM6 週內詳細時程+里程碑+KPI
IP 保護方案細則硬體工程師 + 法務4 週內保護措施實施辦法